谷物盤式磨水分分析儀HYM-D300滬粵明

谷物盤式水分磨HYM-D300  9000.00

一 谷物盤式磨水分分析儀HYM-D300滬粵明簡述：

HYM-D300盤式水分磨主要用于谷物水分測定用的面粉試樣制備，可用于谷物、豌豆、玉米、黃豆和其它等研磨。試樣被帶齒的靜止鋼盤和旋轉(zhuǎn)鋼盤高速擠壓剪切，通過研磨室后收集在可快速拿下來的塑料取樣杯中。金屬磨盤的設計和高速研磨使產(chǎn)生的熱量最少，有效防止水分流失。適用于烘箱法水分測定、近紅外分析水分測定、近紅外分析蛋白測定、基于國際標準AACC No. 55-30中的顆粒度指數(shù)法（PSI）測定小麥的硬度等。

質(zhì)量控制：PLM- D300磨盤采用德國進口鋼材，經(jīng)特殊調(diào)質(zhì)處理后耐磨性，較一般盤式磨使用壽命長達2倍以上。

二 谷物盤式磨水分分析儀HYM-D300滬粵明主要技術(shù)指標及參數(shù)：  

法水分測定、近紅外分析水分測定、

近紅外分析蛋白測定、基于國際標準AACC No. 55-30中

的顆粒度指數(shù)法（PSI）測定小麥的硬度的樣品制備方法；

   2、樣品均勻性好，提高了分析結(jié)果的重復性和準確性；

 3、箱體內(nèi)置吸隔音材料，噪聲低，有效避免嘈雜的實驗室環(huán)境；

   *4、金屬磨盤間距可調(diào)，磨出的試樣顆粒大小隨磨盤間距而改變；

   *5、自動喂料，可根據(jù)進料的水分含量、是否帶殼等因素調(diào)節(jié)進料速度，有效提高研磨效率和效果；

6、封閉式設計，安全性高；

7、電源：220V AC 50HZ 800W；

8、磨盤直徑：175mm；

9、研磨能力：30g樣品/15s

10、磨盤轉(zhuǎn)速：2800r/min